（一）工艺流程
引脚沾助焊剂 → 预热引脚助焊剂 → 去金锡锅搪锡 → 引脚沾助焊剂 → 预热引脚助焊剂 → 镀锡锡锅搪锡 → 清洗引脚 → 热风烘干引脚

（二）功能特征
● 0.4mm间距芯片搪锡无连锡缺陷
● 惰性气体全程参与搪锡过程，避免引脚搪锡过程氧化
● 视觉相机精准分析每颗芯片，确保搪锡精度
● 自主研发设计的超大吸力吸嘴，保证芯片拾取的稳定性
● 由机械手臂完成整个搪锡过程，精确度高、一致性好

（三）除金搪锡必要性
如今，在航空、航天等高可靠性的应用中，在引脚表面镀锡的最常见原因是去掉电子器件上的镀金表面上的金。不希望在焊点有金的一个原因是，金可能会导致众所周知的金脆裂现象。在镀锡工艺中，这些器件在焊锡液中浸渍，把金洗掉。然后再重新搪锡，形成新的锡/铅表面。第二个常见原因是由于元件存储时间过长或存储不挡造成的引脚氧化，造成引脚可焊性下降，搪锡工艺可以提高引脚的可焊性；第三个常见原因是无铅/有铅引脚表面镀层的转换，确保元件引脚上的镀层和锡膏、焊丝保持一致，确保焊接品质。


规格参数（点击下载）

多引脚器件除金搪锡设备 (pdf,1.04MB)

CE证书 (pdf,268KB)

操作视频: