多引脚器件除金搪锡设备

类型:多引脚器件除金搪锡设备
咨询电话:0512-66183430
(一)工艺流程
引脚沾助焊剂 → 预热→ 去金锡锅搪锡 → 引脚沾助焊剂 → 预热→ 镀锡锡锅搪锡

(二)功能特征
● 0.5mm间距镀金引脚芯片搪锡无连锡缺陷
● 定制化大吸力吸嘴,保证芯片拾取的稳定性
● 视觉系统精准对位每颗芯片,确保搪锡精度
● 视觉缺陷分析,及时掌握搪锡前后的引脚缺陷情况
● 共面性检测模块,及时掌握搪锡前后芯片引脚共面性状况
● 多维力感应模块可以在多方位保护产品,免受外力的损伤
● 由机械手臂完成整个搪锡过程,精确度高、一致性好
● 全程数据记录,为智能制造提供必要的数据
● 选配视觉分拣上料系统,专为适合小批量多品种生产的用户设计;

(三)元件搪锡的必要性
如今在航空、航天等高可靠性的应用中,为减少金脆裂发生,大多数器件的引脚表面需要做去金和搪锡的工艺。第二个常见原因是由于元件存储时间过长或存储不挡造成的引脚氧化,造成引脚可焊性下降,搪锡工艺可以提高引脚的可焊性。第三个常见原因是无铅/有铅引脚表面镀层的转换,确保元件引脚上的镀层和锡膏、焊丝保持一致,确保焊接品质。

(四)全自动搪锡设备用途特征
LTM-001采用先进的机器人和视觉技术,配合锡泵、喷嘴、位移机构等多项专利技术,有效的保证小间距多引脚芯片的搪锡质量和效率。

(五)全自动搪锡设备配置清单

序号 部件名称 部件型号 数量 备注
1 6轴全自动搪锡设备 LTM-001 1台 主机
  主机包含:
2套钛合金锡锅 + 2套锡泵
1套对位缺陷分析视觉系统
1套助焊剂涂覆装置
1套元件热风预热装置
1套6轴机器人手臂
1套IC托盘系统
1套共面性检测模块(设备选配)
1套多维力感应模块(设备选配)
1套视觉分拣上料系统(设备选配)
1套吸嘴自动切换模块6支不同规格IC吸嘴
选配附件(需另外购买)
2 高纯制氮机2立方米/小时 NI-NG03 1 可选附件
3 直插器件工装(多种可选) LTA-XXX 1 可选附件
 
 (六)全自动搪锡设备技术参数

技术规格 参数描述
锡锅: 2套钛合金锡锅 + 2套锡泵(适用无铅和有铅工艺)
助焊剂涂覆: 1套助焊剂涂覆装置(推荐阿尔法助焊剂)
元件预热: 1套元件预热装置
运动机构: 6轴机器人手臂
运动机构精度: ±0.02mm
预热温度范围: 室温 - 200 ℃
锡锅温度范围: 室温– 300 ℃
氮气需求: 0.3~0.5Mpa ,纯度99.999%  流量:1.5立方米/小时
压缩空气需求: 0.4~0.6Mpa流量:10立方米/小时
排风需求: 1个外径200mm排风口,排风量:400立方米/小时
控制系统: WIN7系统 +上位机控制软件
设备尺寸(不含显示器,灯塔): 1500mm*1220mm *1600mm
设备净重: 约750kg
电源: 220VAC±10%  50/60Hz  16A  MAX.6kw
 
 


规格参数(点击下载)
多引脚器件除金搪锡设备
(pdf,1.04MB)
CE证书
(pdf,268KB)


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