产线概述及布局
该线设备主要满足中小批量MCM、TR等金属封装模块焊接前的自动装配需求，涉及的工艺过程包括：助焊剂喷涂、焊片装配、基板装配、镀金焊盘防护胶点涂、焊膏点涂、金属围框装配、压块装入等工艺过程。上述工艺过程分几个独立设备单元串联成线，设备单元之间，采用SMEMA通讯协议，通过轨道进行连接。

适合器件
陶瓷片，焊锡片，电阻电容，PCBA，金属屏蔽罩围框，金属封装管壳


工艺流程



规格参数（点击下载）

金属管壳装配焊接生产线 (pdf,496KB)