0.4mm间距芯片搪锡无连锡缺陷,惰性气体全程参与搪锡过程

ISM-300S是解决智能工厂内锡膏类物料存储、回温、搅拌、追溯、管控、报废等问题的锡膏生命管控系统

ISM-X3 是解决智能工厂内锡膏类物料存储、回温、搅拌、追溯、管控、报废等问题的锡膏生命管控系统

散料编带摆盘机，基于自动化硬件和AI软件，取代人工，实现与贴片机程序的无缝对接

该线设备主要满足中小批量MCM、TR等金属封装模块焊接前的自动装配需求，涉及的工艺过程包括：助焊剂喷涂、焊片装配、基板装配、镀金焊盘防护胶点涂、焊膏点涂、金属围框装配、压块装入等工艺过程。